直觀式的操作輔助操作者

通過LCD觸控面板，可以在使用顯微鏡畫面的同時進行校準和教學等操作。此外，通過機臺狀態的圖表和MTBA（機臺平均停機處理時間）的顯示，操作人員可以以圖像化的方式了解機臺的運行狀況。在發生異常時，屏幕上會提供處理指示，輔助進行故障排除操作。

抑制微粒粉塵的選項

切割部分的二流體噴嘴。

旋轉部分的二流體噴嘴。

工作盤的水簾，防止微粒干燥導致硬化。

強抽風管（主軸）。

保養區域的縮減

所有的日常操作和保養都可以從正面進行。當需要并排放置多臺機臺時，由于減少了側面的維護空間，相比之前的TS1260型號，現在可以放置6臺TS1261型號的機臺，而不是只能放置4臺。

工作物切割加工流程

夾具將工作物從儲料盒中取出，送到預校準臺。

在預校準臺進行中心定位后，下臂將工作物移到工作盤。

進行切割加工。

上臂將工作物移到離心清洗臺。

進行清洗和干燥。

下臂將工作物送到預校準臺。

夾具將工作物送回儲料盒中。

標配功能

自動刀痕校正（Auto Kerf Check）。

非接觸式刀高測量（NCS，Non-Contact Setup）。

刀片斷裂檢測（Blade Broken Detector）。

二流體噴嘴。

選配功能

硬件：在線磨刀（ln-line Dressing），微塵加強清潔（Class 100），激光刀痕對準（Laser Kerf Alignment，特殊CCD），CO2機（外掛），藥液混合設備（外掛）。

軟件：激光刀痕對準（Laser Kerf Alignment），SECS/GEM，其他定制化軟件功能。