BJX3666A 雙軸半自動劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀縣高速旋轉(zhuǎn)，將品圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切制或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了品圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動化操作。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸，21和22軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

應(yīng)用領(lǐng)域:

IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學(xué)光電、光通訊等行業(yè)

可切材料:

硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等

配件耗材:

BJX3666A雙軸半自動劃片機(jī)采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1um，穩(wěn)定性極強(qiáng)，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平。

使用環(huán)境要求:

1.請使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣

2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫+2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃

3.避免把設(shè)備放置在有震動的工作環(huán)境工作，遠(yuǎn)離鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境

4.室內(nèi)溫度20-25°℃，溫度變化不大于+1℃C

5.工廠具有防水性底板