產品簡介

該系列設備是高精度四軸單面拋光設備，可選配銅盤、錫盤、不銹鋼盤等，適用于多種半導體材料的高精密拋光，滿足大批量產業化需求。

特點
● 強大的結構
- 4 工位獨立氣缸加壓，對所有4個工位進行精確的壓力控制
-C型鑄造主框架
● 自動陶瓷盤定位系統
- 側定位塊氣缸，配合中心定位裝置
● 優化的操作軟件
- 5步驟控制壓力、轉速和時間參數，循環階段階梯式壓力控制
● 冷卻系統：大盤和壓力板
- 提供**的DMP/CMP溫度條件
- 運行時保持壓板的平坦狀態，確保產品高精度的TTV
● DMP車刀裝置
- 自修自面，確保良好的盤面平面度
- 優秀的直線絲杠導軌
● CMP拋光墊清洗裝置
- 確保拋光墊保持**的CMP條件

規格