粉體行業(yè)在線展覽
ADDMP-1605
面議
奧美智能
ADDMP-1605
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產(chǎn)品簡介
該系列設(shè)備是為批量化加工而設(shè)計,采用上下盤和內(nèi)外環(huán)獨立驅(qū)動,具有緩速加壓功能,可滿足批量化加工薄脆產(chǎn)品,實現(xiàn)高精度TTV、可控制程序等功能。實現(xiàn)半導(dǎo)體襯底材料的批量雙面研磨、拋光。
特點
● 獨立4驅(qū)
- 任意選擇加工方式
- 便于修正盤型
● 內(nèi)部水冷卻結(jié)構(gòu)(CMP)
- 精準(zhǔn)控制盤型
● 鑄造基體
- 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,低震動,高穩(wěn)定性
● 雙面車刀裝置(DMP)
- 自修自面,確保上下大盤**平坦度
- 節(jié)省時間,可快速調(diào)節(jié)車刀角度
● 壓力監(jiān)測控制系統(tǒng)
- 為薄脆片加工提供適當(dāng)?shù)膲毫刂?br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>-循環(huán)階段階梯式壓力控制
規(guī)格
AWB-1400F全自動液體蠟貼片機(jī)
VRG-250半自動單軸減薄機(jī)
VRG-300A 全自動減薄機(jī)
ASP-910高精度四軸單面拋光設(shè)備
ASL-910F高精度四軸單面拋光設(shè)備
ADCMP-1605
ADDMP-1605
ADS-300
全自動液體蠟貼片機(jī)ADS-200
ASP-1300高精度四軸單面拋光設(shè)備
HRG-150
Qgrind 100
Chiron 250DA
搓擦機(jī)
SMAP-Ⅱ
ED16B
GPW/GAWseries
金相試樣磨拋機(jī)
MECPOL-PA進(jìn)口自動磨拋機(jī)
SiC CMP拋光設(shè)備
PG6鏡面拋光機(jī)
雙面研磨/拋光6S、9B、9.6B系列
GY-XB70下擺機(jī)