LED芯片背減薄砂輪盤應用于藍寶石、SiC等超硬半導體材料的精密磨削，如LED藍寶石襯底片背減薄、SiC襯底片、GaAs襯底片等磨削減薄。

　　采用具有金屬鍵和共價鍵的金屬材料作為砂輪粘結(jié)劑，制備的金剛石砂輪性能優(yōu)異，同時具有：

　　1、自銳性（保持砂輪鋒利度，高切削能力）

　　2、高保型性(使用壽命長）

　　3、易修型（可低轉(zhuǎn)速修型）

　　4、高容屑排屑

　　5、低劃傷率，低破片率