我司自主研發的SIC晶圓減薄砂輪，采用具有金屬鍵和共價鍵的單一均質金屬陶瓷（金屬間化合物）材料用于制作金剛石砂輪粘結劑的新思路：自銳性（鋒利度）、保型性（長壽命）超硬材料砂輪工作面的自造孔技術研究：容屑 排屑 高切削速率和高保型性綜合性能平衡。

產品特點：粗磨減薄金剛石砂輪：金剛石粒度2000#，可大進給磨削，效率高；負載低，使用壽命長；穩定性好；TTV<2μm；

碳化硅精磨30000#減薄砂輪，AFM測的光潔度2nm以下，損傷層0.4-0.6um，大大減少后道拋光加工量及成本，大大提升良率，單面拋光（粗拋+精拋）只需1um。

適用設備：Disco、東京精密、特思迪、中電科等廠家生產的設備配套。