技術(shù)參數(shù)：

HPR-30真空過程氣體分析系統(tǒng)(Process Gas Analyser)，適用于監(jiān)測(cè)分析殘余氣體和真空工藝過程中的氣體組成及變化。

應(yīng)用：

· CVD / PECVD / RIE / LPCVD / MOCVD

· 真空涂覆/ 等離子刻蝕

· 沉積濺射

· 污染物研究

· 基本壓力辨別

· 泄漏探測(cè)/ 實(shí)質(zhì)泄漏/脫附分析

· 除氣/烘烤/泵效能

· 反應(yīng)室/過程氣體污染物

特點(diǎn)：

· 簡(jiǎn)潔的桌上型，移動(dòng)推車或控制臺(tái)架結(jié)構(gòu)

· Direct re-entrant流孔板，差式泵，以達(dá)到*適宜的靈敏度

· 連續(xù)取樣從10^-4mbar至1mbar.

· 高靈敏度（**可至5ppb），質(zhì)量數(shù)可選至1000amu

· 軟離子化技術(shù)，分析復(fù)雜有機(jī)物，或表觀MS研究

· 穩(wěn)定性好(24h之上，峰高變化小于±0.5%)

· MASsoft軟件控制，或由局域網(wǎng)進(jìn)行多個(gè)系統(tǒng)控制

· 氣動(dòng)閥自動(dòng)控制；出現(xiàn)電力不足或壓力過大等不安全狀況時(shí)可啟用手動(dòng)隔離裝置

· 自動(dòng)、同時(shí)數(shù)據(jù)取得、分析，實(shí)時(shí)顯示、報(bào)警