主要用于電子陶瓷粉體、陶瓷基板、MLCC瓷體、磁性材料等產(chǎn)品的預(yù)燒、燒結(jié)熱處理工藝。

可采用排膠與燒結(jié)一體爐結(jié)構(gòu)，減少工序切換，提升處理效率，配備可調(diào)控的升溫速率及排氣量，確保排膠過程中有機物充分分解（如PVB樹脂、DOP等），防止燒結(jié)分層或開裂。設(shè)備溫度覆蓋1100℃—1300℃，可滿足氮化鋁基板、MLCC瓷體等材料的預(yù)燒及燒結(jié)需求，同時支持流延成型基板的一體化排膠燒結(jié)工藝。適用于鎳/銅電極材料的差異化溫度設(shè)定以及磁性材料的高溫預(yù)燒，優(yōu)化材料性能，并支持氮化硅、介質(zhì)陶瓷等功能性陶瓷的排膠、燒結(jié)工藝。