Bhadra?立式高溫退火爐HBA150

功能

1.激活摻入的雜質(zhì)原子

2.刻蝕工藝后溝槽平滑

技術參數(shù)

適配晶圓尺寸：4，6寸

適用襯底材料：碳化硅

適用領域：功率半導體、襯底材料、科研

拉普拉斯（廣州）半導體科技有限公司，成立于2021年12月，公司以多名半導體研發(fā)、制造、零部件、設備等領域經(jīng)驗豐富的從業(yè)人員為核心，致力于成為**的半導體領域核心工藝解決方案商。目前公司核心產(chǎn)品以晶圓段立/臥式氧化，退火，LPCVD，以及生產(chǎn)陶瓷基板釬焊爐，燒結(jié)爐為主，應用領域集中在半導體芯片和陶瓷基板相關生產(chǎn)制造。