金相冷鑲嵌王

本產品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。

冷鑲嵌王樹脂 包裝： 樹脂1000ml液體+ 500ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒如水晶般透明。固化時間：25℃ 30分鐘~2小時

使用比例：重量比 樹脂10：固化劑5

金相冷鑲嵌料套裝：冷鑲嵌料系列產品，具有高度透明、聚合溫度適中（≦80℃）、抗腐蝕性強等特性。它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等優點，適宜于做標本及線路板、金工行業的微切片材料，用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等 電子行業。

無需加熱設備，常溫下操作，簡便快捷

固化特性：高透明型　　?

冷鑲嵌料套裝 包裝： 亞克力樹脂粉1000g+ 液態固化劑800g 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒 固化時間：25℃ 10分鐘

使用比例：亞克力粉1：固化劑0.8