天津永高新材料有限責任公司為您提供金相熱鑲嵌料 透明鑲嵌粉 保邊型鑲嵌料 導電型金相鑲嵌料 膠木粉。金相熱鑲嵌料，適用于不同型號的鑲嵌機做一些不規則的金相試樣；微小試樣及不易手持的其它試樣，便于測試微小工件的硬度和觀察金相組織

產品特點：

該鑲嵌料系列產品，均針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而避免各種外來干擾，提高試樣制備的準確性。

規格型號：通用型，保邊型，導電型，透明型。

介紹如下：

通用型

- 成分特點：通常采用常規增強填料，如一些礦物粉末等，流變性好，能較好地填充模具與樣品間的空隙。

- 性能優勢：硬度適中，能滿足一般金相樣品的支撐需求。價格相對經濟，適用性廣泛，對于硬度低于HRC35的材料較為合適。

- 適用場景：適用于大多數常規的金相分析樣品，如一般的鋼鐵、銅鋁等金屬材料的普通制樣需求，對樣品的形狀、硬度等沒有特殊要求的情況。

保邊型

- 成分特點：增強填料為較硬較耐磨的礦物纖維，如玻璃纖維等。

- 性能優勢：硬度高、耐磨性好，在磨拋過程中，能與較硬的樣品實現較好的材料同步去除，有效避免樣品邊緣出現圓弧化，可在相同景深下聚焦觀察樣品邊緣。

- 適用場景：適用于對邊緣完整性和清晰度要求高的樣品，如需要觀察邊緣微觀組織、進行邊緣尺寸測量、分析邊緣缺陷的材料，包括硬質合金、陶瓷材料等。

導電型

- 成分特點：添加了具有良好導電性的物質，如銅粉、石墨、碳纖維等。

- 性能優勢：具備良好的導電性能，能使鑲嵌后的樣品整體導電，避免在電鏡觀察、電解拋光等過程中出現電荷積累、放電等現象，保證分析結果的準確性和穩定性。

- 適用場景：主要用于需要進行電鏡掃描、電解拋光等對樣品導電性有要求的分析測試，如電子元件、半導體材料、金屬薄膜等。

透明型

- 成分特點：一般以丙烯酸樹脂等為主要原料，經過特殊配方和工藝制成，具有較高的透明度。

- 性能優勢：透明度高，便于在鑲嵌后直接觀察樣品內部的結構、缺陷、層深等情況，無需進行額外的處理或破壞。

- 適用場景：適用于對樣品內部結構觀察有需求的情況，如多層復合材料、有內部缺陷需要定位的材料、研究樣品內部相分布等，還可用于觀察研磨過程。