完全集成飛秒激光系統(tǒng)的Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB，這是一臺先進(jìn)的聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM），可以利用納米級分辨率實現(xiàn)快速3D表征毫米尺度材料。

Helios 5 Laser PFIB集成了**的Thermo Scientific Elstar SEM鏡筒（用于超高分辨率成像和先進(jìn)的分析能力）、等離子FIB鏡筒（可在所有操作條件下實現(xiàn)**性能）以及飛秒激光，可實現(xiàn)以從前無法通過商業(yè)化產(chǎn)品獲得的速率進(jìn)行原位材料刻蝕。Helios 5 Laser PFIB是業(yè)界**的Helios系列第五代產(chǎn)品的一部分。

Helios 5 Laser PFIB極大地加快了學(xué)術(shù)和工業(yè)用戶的研究步伐，使他們能夠在幾分鐘之內(nèi)完成材料的表征，而之前需要花費的幾天的時間。研究人員不僅可以針對定點的毫米大小的截面在納米級分辨率下快速、準(zhǔn)確地成像且更具有統(tǒng)計意義，還可以設(shè)置大體積的3D分析，使其在一夜之間自動完成，從而使顯微鏡空出時間來用于其他用途。

Helios 5 Laser PFIB使研究人員可以獲得準(zhǔn)確的大體積3D和次表面數(shù)據(jù)，其速度比典型的鎵離子源聚焦離子束（Ga-FIB）快15，000倍。對于許多材料，Helios 5 Laser PFIB可以在不到5分鐘的時間內(nèi)刻蝕數(shù)百微米的大截面。借助激光和等離子FIB的組合，現(xiàn)在可以進(jìn)行連續(xù)截面層析成像，并且當(dāng)與EDS和EBSD檢測器結(jié)合使用時，可以擴(kuò)展到毫米級的3D元素和晶粒取向分析。

經(jīng)過數(shù)年與加州大學(xué)圣巴巴拉分校的McLean Echlin和Tresa Pollock的密切合作，**批商業(yè)化產(chǎn)品被運(yùn)抵日本國立材料科學(xué)研究所（NIMS）和英國曼徹斯特大學(xué)，這兩個單位都已經(jīng)看到收益。

Helios 5 Laser PFIB使學(xué)術(shù)和工業(yè)實驗室可以輕松處理具有挑戰(zhàn)性的非導(dǎo)電，對空氣敏感和對離子束敏感的材料。他們還可以加快故障分析的速度，同時可以快速訪問傳統(tǒng)FIB通常無法訪問的埋沒的下層。FIB-SEM可用于分析各種材料，包括金屬，電池，玻璃，陶瓷，涂層，聚合物，生物材料和石墨。

建立在Thermo Scientific Helios 5平臺上，Helios 5 Laser PFIB重新定義了具有高材料對比度的高分辨率成像標(biāo)準(zhǔn)；快速，簡便，精確的高質(zhì)量樣品制備，適用于掃描透射電子顯微鏡（S / TEM）和原子探針層析技術(shù)（APT）。