重新構想的大批量自動化 S/TEM 成像和測量技術成像和計量技術

快速、準確的數據精準的數據。Metrios DX 是一款徹底重新設計的 80-200 kV 掃描 / 透射電子顯微鏡，能夠以****的吞吐量提供基于 TEM 和 S/TEM 的、可重復的成像、分析和可測量計量結果。

Thermo Scientific™ Metrios™ DX TEM 將成熟的技術和創新的功能**結合，是需要對日益復雜的結構和更小的尺寸進行更大量精確測量的半導體和內存環境的**平臺是半導體和存儲環境對先進制程日益復雜的結構和不斷縮小的尺寸進行大量精準測量的**平臺。

與傳統 S/TEM 系統相比電子顯微鏡相比，Metrios DX TEM 能夠以每樣品低得多的成本提供“一次即準確的”數據能夠以更低的每樣品成本提供“**即準確” 的數據。Metrios DX TEM 提供極高的吞吐量，同時可以**限度地減少射束損傷。Thermo Scientific Dual-X™ EDS 系統獨有的能譜儀獨有的1.8 srad 立體角成倍增加了成倍增加了Super-X 能譜儀系統上的 X 射線計數計數。自動探針校正器可以在自動球差校正器可以保持1周以上的時間內使 3 階或更高階像差保持穩定階或更高階像差穩定一周以上，同時可全自動對焦、校正像散、像差和 3 倍像散。Metrios DX TEM 可以在 80kV 下全自動運行，與在 200kV 下運行的 Super-X 相比，EDS 吞吐量吞吐量可實現 4倍X提升，同時顯著減小射束損傷。

主要優勢:

一致、可重復、精確，可重復、徹底重新設計，可提供基于 TEM 和 S/TEM 的可重復的成像、分析和可測量計量結果，免于人工操作誤差不會出現操作誤差

有保證的計量精度，TEM 和 S/TEM 的失真和放大倍數校準組合誤差小于 1%

自動 EDS 和混合測量技術，自動采集和量化 EDS 數據。對主要關鍵尺寸使用元素對比來測量以擴展 STEM

工作流環環相扣，在樣品制備、挖蝕和成像過程中跟蹤關鍵流程數據提取和成像過程中跟蹤關鍵流程數據。可以離線使用測量技術，**限度地延長機臺工具的數據采集時間。所有成像和計量數據均在基于 Web 的圖像查看器中進行合并統一。