粉體行業在線展覽
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濕法去膠設備
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盛美半導體設備（上海）股份有限公司
美國
面議
盛美半導體
濕法去膠設備
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槽式去膠單元——在槽式單元中使用藥液浸泡晶圓，該槽體一次可容納多片晶圓以提高產能。
單片去膠腔體——將藥液噴灑在旋轉晶圓表面，更好地獨立控制每片晶圓工藝。
使用便捷
精確的藥液控制
槽式單元預浸泡工藝
藥液回收使用可減少成本
優化安全配置
結合先進的晶圓清洗工藝
多層過濾功能
兼容8吋和12吋晶圓
配有浸泡槽體
配有單片去膠腔體，包括：
a.*多可配至5種藥液進行雙面清洗工藝
b.*多可回收2種藥液
c.單片腔體可搭載空間交變相位移兆聲波(SAPS)組件
d.可選配有高壓solvent/DIW噴洗
