粉體行業(yè)在線展覽
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粉體行業(yè)在線展覽
等離子蝕刻機
直接聯(lián)系
北京杰能達(dá)機電設(shè)備有限公司
北京
面議
北京杰能達(dá)
等離子蝕刻機
1327
用于快速均勻硅蝕刻
利用定向的氟自由基束中短壽命且高活躍度的F-自由基
腐蝕率：200mm晶圓腐蝕率為3μm/min, 300mm晶圓腐蝕率為2.5μm/min
腐蝕率受膠帶材質(zhì)限制，無膠帶情況下可達(dá)5μm/min
TTV(總厚度變化)：300mm晶圓，硅的厚度從10μm減少至1μm
通過同步旋轉(zhuǎn)和氟的方位角位移來調(diào)節(jié)氟自由基束的均勻性
可選脈沖等離子模式和直流等離子模式
采用基于CF4的化學(xué)蝕刻用于含銅等金屬的硅刻蝕
具有可調(diào)真空區(qū)域的真空吸盤可處理100/150/200/300mm尺寸的晶圓
真空吸盤可控制溫度
刻蝕超薄晶圓可以使用鋸架
SU-8等離子去膠機
等離子蝕刻機
2450MHz固態(tài)微波發(fā)生器
6KW脈沖10KW微波發(fā)生器
915MHZ 30KW微波發(fā)生器
15KW微波發(fā)生器
微波頭MH6000S-250BF
微波電源（開關(guān)模式）MX6000D-154KL
微波電源（開關(guān)模式）MX3000D-176KL
MH2000S-250BF
微波電源（開關(guān)模式）
FORJ
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機
ZYP-X60T
PD-10電鏡粉末制樣儀
SPEED wave
全自動切片機
YPZ-GZ110L
德國MicroTec—CUT4055
XHLQM-30
T-SPARM 取樣裝置
