電子級硅微粉是晶盛源硅微粉公司根據電子元器件的封裝要求而設計生產的，具有高純度、低離子含量、低電導率等特點。我公司參照日本環氧塑封料用硅微粉的技術要求及粒度分布情況，改進了電子級硅微粉的生產工藝，生產出的產品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產的環氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。