我公司電子級硅微粉用于電子組裝材料:① 用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料,主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子級超微細高純硅粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70~90%以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好,和環(huán)氧樹脂混合透明度好