粉體行業(yè)在線展覽
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粉體行業(yè)在線展覽
GC-SEDW812 半導體金剛線切片機
直接聯(lián)系
青島高測科技股份有限公司
山東
面議
高測科技
GC-SEDW812 半導體金剛線切片機
1326
GC-SEDW812
半導體金剛線切片機
所屬分類：
半導體切割設備
產品參數(shù)
序號 | 項目 | 單位 | 內容 |
1 | **工件尺寸 | mm | Φ301×L450×1個（晶向偏角≤4°） |
2 | 進線方向 | 單向進線/雙向進線 | |
3 | **線速 | m/min | 2100 |
4 | 切割方式 | 下切割 | |
5 | 切割速度 | mm/min | 0~3 |
6 | 快進、快退 | mm/min | 30~300 |
7 | **儲線量 | km | 50 |
8 | 設備尺寸（長×寬×高） | mm | 約5400×2200×3000 |
9 | 設備重量 | Kg | 約14000 |
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