粉體行業在線展覽
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GC-MADW 1660 磁材厚片多線切割機
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青島高測科技股份有限公司
山東
面議
高測科技
GC-MADW 1660 磁材厚片多線切割機
1938
GC-MADW 1660
磁材厚片多線切割機
所屬分類：
磁材切割設備
概要描述：
該產品是使用金剛線將磁性材料進行切割成片的專用設備，于2023年上市，產品采用模塊化、平臺化設計，可進行雙工位操作；應用自主研發的高精度軸承箱，**切割線速可達2600m/min；產品擁有更先進的張力控制算法，張力控制精度≤0.5N；滿足更細線徑切割，刀縫損失更低，實現出片數**化；核心切割主軸、收放線軸采用直驅方式，保證運行穩定性；同時采用智能化產品設計，預留開放化軟件端口，可滿足工廠大數據信息對接，幫助客戶實現智能化生產作業和精細化生產管控，是一種功能可靠、加工尺寸精度更高的新型設備。
產品參數
**加工尺寸 | mm | 直片：160（寬）×600（長）×160（高） |
切片厚度 | mm | 1.5～30 |
**線速 | m/min | Max.2600 |
切割方式 | 垂直向上進給切割 | |
切割速度 | mm/min | 0.1～9 |
**儲線量 （標準PV600DT工字輪） | km | 30（0.20金剛線） 50（0.10金剛線） |
**張力 | N | 35（高精度張力控制，張力波動≤0.5N） |
主機尺寸（長×寬×高） | mm | 約3000×1800×2900 |
設備總重 | t | 約10 |
設備耗氣量 | L/min | 采用水基切割液，耗氣量約600L/min |
空載運行噪音 | dB(A) | ≤80 （測試條件：2100m/min線速，正面操控面板處，距離設備1m和距離地面1m） |
GC-SEDW812 半導體金剛線切片機
GC-SCDW8300 碳化硅切片機
GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機
GC-SEWS824 半導體單線截斷機
GC-MAWS210 磁材單線切割機
GC-MADW1880 磁材厚片-直片多線切割機
GC-MADW1660 磁材薄片多線切割機
GC-MADW 1660 磁材厚片多線切割機
硅片
GC-800X 金剛線晶硅切片機
GC-800XP 金剛線晶硅切片機
GC-JM103 截磨一體機
