全自動(dòng)12寸晶圓拋光機(jī)

為應(yīng)對(duì)當(dāng)前高端集成電路制造國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，研發(fā)出12吋全自動(dòng)高產(chǎn)能CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)設(shè)備，滿足客戶多種工藝應(yīng)用場(chǎng)景需求、提供整體解決方案，**化地降低客戶設(shè)備運(yùn)維成本、提高單位面積/單位時(shí)間的產(chǎn)出率。

設(shè)備特點(diǎn)

多線程跑貨，高WPH

模塊化布局，分區(qū)維護(hù)

自主研發(fā)多分區(qū)研磨頭

干進(jìn)干出，馬蘭戈尼提拉干燥

搭配在線量測(cè)IM，實(shí)現(xiàn)APC

高速響應(yīng)、高精度Endpoint技術(shù)

用于Oxide/Si/STI/W/Cu/Poly等CMP制程

可支持天車系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)派工

適配全工業(yè)化生產(chǎn)系統(tǒng)MES/RMS/FDC/PMS等

具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)尺寸：長(zhǎng)5.7m*寬2.8m*高2.7m