粉體行業(yè)在線展覽
TSV晶圓鉆孔設(shè)備
面議
江蘇元夫
TSV晶圓鉆孔設(shè)備
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設(shè)備特點
適用于多層復(fù)合材料、ABF、EMC等材料的激光鉆孔
搭載HBC光路控制系統(tǒng),支持單脈沖能量和發(fā)數(shù)的精準(zhǔn)控制
支持光斑整形,光斑尺寸可調(diào)
高精度平臺結(jié)構(gòu)設(shè)計,搭載高速精密的直線電機(jī)模組和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)
搭載高分辨率的CCD影像定位技術(shù)
模塊化設(shè)計,可根據(jù)實際需求定制部件
自主開發(fā)軟件控制系統(tǒng)
全自動8吋減薄機(jī)
全自動12吋減薄機(jī)& Inline一體機(jī)
TSV晶圓鉆孔設(shè)備
全自動晶圓環(huán)切取環(huán)設(shè)備
全自動晶圓隱形切片設(shè)備
激光鉆孔解決方案 半導(dǎo)體晶圓切割
全自動晶圓背面打標(biāo)設(shè)備
全自動晶圓開槽/全切設(shè)備
全自動12寸晶圓拋光機(jī)
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自動劃片機(jī)
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037