金剛石熱沉片是繼硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等之后的重要半導(dǎo)體材料之一，可用于重要的半導(dǎo)體器件，在生物檢測(cè)和醫(yī)療、平板顯示、環(huán)保工程、功能器件等多個(gè)高新技術(shù)領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用潛力。金剛石材料的熱導(dǎo)率和電學(xué)特性優(yōu)勢(shì)十分顯著，沒有任何明顯短板，其熱導(dǎo)率可達(dá)2000W/m.k，是銅、銀的5倍，又是良好的絕緣體，這也使得金剛石器件擁有更高的功率處理能力。