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SX系列半自動晶圓探針臺

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深圳市森美協爾科技有限公司

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產品介紹

SX系列半自動晶圓探針臺
型號		SX-6	SX-8	SX-12
外形（WDH）		1000mm1400mm1400mm	1100mm1500mm1400mm	1200mm1600mm1400mm
重量		約1000KG	約1150KG	約1350KG
電力需求		AC220V，50~60Hz
CDA需求		0.4~0.8Mpa
Chuck	尺寸	6″	8″	12″
	X-Y軸行程	200mm*300mm	250mm*400mm	350mm*500mm
	X-Y軸移動解析度	0.1μm
	X-Y軸重定位精度	≤±1μm
	X-Y移動速度	≥70mm/sec
	Z軸行程	20mm
	Z軸移動解析度	0.1μm
	Z軸重定位精度	≤±1μm
	Z軸移動速度	≥20mm/sec
	Theta角度行程	±10°	Theta角度解析度	0.0001°
	樣品固定方式	多孔真空吸附，獨立分開控制
	更換樣品方式	Chuck快速拉出
	結構	三軸超低噪聲設計，鍍金，電學獨立懸空（chuck可作為背電極）
針座平臺	規格	O型平臺，*多可放置12個針座（不安裝八角盒時）
顯微鏡X-Y-Z	X-Y軸行程	2″* 2″
	X-Y軸移動解析度	0.1μm
	X-Y軸重定位精度	≤±2μm
	X-Y移動速度	≥10mm/sec
	Z軸行程	5″
	Z軸移動解析度	0.1μm
	Z軸重定位精度	≤±1μm
	Z軸移動速度	≥10mm/sec
顯微鏡	變倍顯微鏡	15：1三檔變倍顯微鏡，可同時顯示低倍和中倍/高倍畫面，便于點針操作
	相機	雙相機（200W或者500W 工業級數字相機）
點針規格	點針精度	10μm / 2μm / 0.7μm
	X-Y-Z行程	12mm-12mm-12mm
	漏電精度	10pA / 100fA / 10fA
	接口形式	香蕉頭/同軸 /三軸/ SMA /SHV等
	固定方式	磁力吸附 / 真空吸附
溫控組件	溫度范圍	﹣60℃-200℃（標準）
	溫控穩定性	±0.1℃
	溫控分辨率	0.01℃
	升溫時間（12″卡盤）	﹣60℃至+25℃≤15分鐘 +25℃至+200℃≤25分鐘
	降溫時間（12″卡盤）	﹢200℃至+25℃≤30分鐘 ﹢25℃ 至-60℃≤50分鐘
	噪聲	＜50dB
	加熱方式	低壓直流加熱/PID控制
	制冷方式	壓縮機制冷
減震	減震方式	空氣薄膜減震系統，確保2000X放大時畫面不抖動
	震動抑制	在運動過程中以及起始或者停止時能夠極快的速度保證設備的平穩≤1S，提高測試效率。
系統屏蔽	EMI屏蔽	> 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz
	光衰減	≥ 130 dB
	光譜噪聲基底	≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz)
	系統交流噪聲	≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz)
軟件功能		自動測量和補償Wafer高度	可對儀表的輸入輸出參數進行管理編程	可實時顯示測試結果
		自動align，校準晶圓校水平	可對測試結果進行bin值劃分，判斷器件好壞	器件測試應用獨立升級
		自動測量Die size及生成map圖	多系統集成迅速完成，可支持單點或連續測試	強大的數據儲存能力以及數據處理能力
		任意wafer map 編輯	支持Z，N形等測試	自動保存數據以及數據曲線，且數據可遠程訪問
		差異數據的標定Ink mark	一鍵自動校準RF探針模塊，自動清針功能	通訊接口：R232/485/TCP/IP/GPIB
		操作系統與應用分離；操作系統可獨立式升級，應用獨立升級

特點：
超高的測試精度，效率和穩定性			便捷的儀器接入
多倍率同時顯示光學系統			可升級大功率晶圓測試
（-60~200℃）超低噪聲高低溫Chuck			可升級射頻測試
功能豐富的測試軟件			可升級全自動測試

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SX系列半自動晶圓探針臺

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