高真空磁控濺射儀（磁控濺射鍍膜機）是用磁控濺射的方法，制備金屬、合金、化合物、半導體、陶瓷、介質復合膜及其它化學反應膜等；適用于鍍制各種單層膜、多層膜、摻雜膜系及合金膜；可鍍制磁性材料和非磁性材料。

設備關鍵技術特點

秉承設備為工藝實現提供實現手段的理念，我們做了如下設計和工程實現，實際運行效果良好，為用戶的專用工藝實現提供了精準的工藝設備方案。

靶材背面和濺射靶表面的結合處理

-靶材和靶面直接做到面接觸是很難的，如果做不到面接觸，接觸電阻將增大，導致離化電場的幅值不夠（接觸電阻增大，接觸面的電場分壓增大），導致鍍膜效果不好；電阻增大導致靶材發熱升溫，降低鍍膜質量。

-靶材和靶面接觸不良，導致水冷效果不好，降低鍍膜質量。

-增加一層特殊導電導熱的軟薄的物質，保證面接觸。

距離可調整

基片和靶材之間的距離可調整，以適應不同靶材的成膜工藝的距離要求。

角度可調

磁控濺射靶頭可調角度，以便針對不同尺寸基片的均勻性，做精準調控。

集成一體化柜式結構

一體化柜式結構優點：

安全性好（操作者不會觸碰到高壓部件和旋轉部件）

占地面積小，尺寸約為：長1100mm×寬780mm（標準辦公室門是800mm寬）（傳統設備大約為2200mm×1000mm），相同面積的工作場地，可以放兩臺設備。

控制系統

采用計算機＋PLC兩級控制系統

安全性

-電力系統的檢測與保護

-設置真空檢測與報警保護功能

-溫度檢測與報警保護

-冷卻循環水系統的壓力檢測和流量

-檢測與報警保護

勻氣技術

工藝氣體采用勻氣技術，氣場更均勻，鍍膜更均勻。

基片加熱技術

采用鎧裝加熱絲，由于通電加熱的金屬絲不暴露在真空室內，所以高溫加熱過程中不釋放雜質物質，保證薄膜的純凈度。鎧裝加熱絲放入均溫器里，保證溫常的均勻，然后再對基片加熱。