小型等離子清洗機產品特點:

·產品體積小，精度高，實用，操作簡單，容易維護。

·寬泛的參數調節范圍，可以使用多種工藝氣體，實現**范圍的參數選擇，

·采用優化的集成PLC工藝控制系統，特別適合研發和小批量生產領域的需求。

·內置兩路氣路，氣體流量可調，無需再搭配氣體混合儀

·**軟件、操作簡易，智能化設計，避免誤操作

·采用數字顯示壓力，實時觀察腔體壓力變化情況

·中英文操作系統，觸摸屏控制，人機界面友好 電流、電壓實時監測，確保儀器穩定安全運行

·清洗時長可在觸摸屏設置，等離子處理時間精確到秒(s)

·清洗功率0-100%無極可調

316不銹鋼腔體，低溫，不損傷樣品，腔體內溫度小于60

小型等離子清洗機產品應用:

·引線鍵合和封裝前的集成電路芯片清洗。

●用于去除碳氫化合物污染物的 TEM 和 SEM 樣品清洗。

等離子處理親水或疏水表面潤濕性，

●表面處理以提高環氧樹脂/膠水的粘合強度。

·用于光學，激光和通信的玻璃和光纖頭清潔。

.提高 MEMS 微流體器件的潤濕性。

●圖案化后的光刻膠灰化和除渣。