粉體行業(yè)在線展覽
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粉體行業(yè)在線展覽
半導(dǎo)體晶片倒角測量儀
直接聯(lián)系
上海翱晶半導(dǎo)體科技有限公司
上海
面議
上海翱晶
半導(dǎo)體晶片倒角測量儀
1122
產(chǎn)品特點：可在1臺設(shè)備上實現(xiàn)對晶片邊緣圓周部分、定位邊和notch的形狀以及尺寸等的測量
① 非接觸式測量
② 可對應(yīng)晶片直徑：φ2”~φ12”
③ 可對應(yīng)晶片厚度：200μm～1,500μm（需更換鏡頭）
④ 130萬像素CCD黑白攝像頭
⑤ 直徑測量（可選功能）
混合激光顯微鏡
半導(dǎo)體襯底和外延
KOH腐蝕爐
平坦度測量儀
晶片晶格畸變應(yīng)力掃描儀
氮化鎵（GaN）MOCVD系統(tǒng)
碳化硅（SiC）外延爐
高精度全自動減薄機
半導(dǎo)體晶片倒角機
半導(dǎo)體晶片倒角測量儀
半導(dǎo)體芯片老化和邏輯測試系統(tǒng)
RIGAKU日本理學(xué)新一代形貌檢測系統(tǒng) XRTmicron
電腦組合體系VG42
UNI800C多物料配料控制儀
在線HPXRF檢測設(shè)備
PicoFemto掃描電鏡原位液體-電化學(xué)測量系統(tǒng)
金屬稱重檢測一體機
在體皮膚拉曼分析儀
BSD-PB(氣液法)
佐竹攪拌扭矩測試儀
HTR
片式電容四參數(shù)測試機
0～10%糖度
