物理背景

光刻材料(如光刻膠和顯影劑)的表面張力對光刻工藝本身具有重大的潛在影響。例如,旋涂涂層的均勻性、平整度以及附著力均直接依賴于所涉及材料的表面張力特性。類似地,涂層的表面自由能(SFE)也對其性能產生顯著影響,

在半導體技術中,基板及功能層的表面自由能(SFE)可通過接觸角測量技術進行系統研究。通過精確測量接觸角,可以快速優化新工藝步驟并更好**準化已知工藝。

晶圓表面特性的微小變化會在接觸角測量結果中表現為顯著且易于檢測的變化,從而為工藝改進提供明確指導。投入少量時間進行接觸角測量,能夠有效避免后續生產環節中的潛在問題,進而帶來顯著的經濟效益。為了降低光刻膠結構的缺陷密度并實現小于1微米的特征尺寸控制,確保光刻膠與基底之間的良好附著力至關重要。借助接觸角測量技術,可簡便高效地實現對附著力的有效控制。

SURFTENS HL 200 晶圓接觸角測量儀的特性SURFTENS HL 200 接觸角測量系統專為半導體工業及科研領域開發,特別適用于硅片表面處理過程中的工藝控制。它是分析硅片接觸角與潤濕性的理想工具,能夠高效滿足對硅片潤濕性進行快速、高精度且便捷測量的需求。

SURFTENS HL200 晶圓接觸角測量儀具有如下特性:緊湊型設計,節省空間,采用封閉式機械基礎架構;

配備高品質測量物鏡,支持固定焦距以確保測量精度:內置 USB 接囗攝像頭,實現高清晰度圖像采集;

所有核心組件集成于封閉式外殼內,有效防止因外部干擾導致的錯位;提供均勻且亮度可調的 LED 照明系統,確保測量環境的一致性與穩定性;晶圓臺直徑為 200mm,表面鍍有特氟龍涂層以增強耐腐蝕性和防污染性能支持晶圓臺在 X軸和旋轉方向(4)上的手動精確調整及定位;特殊的工作臺結構,用于快速映射硅片上的接觸角分布;可通過真空鑷子安全放置晶圓;

晶圓臺具備 100 mm行程范圍及 360°全角度旋轉功能,滿足多樣化測量需求測量結果在協議文檔和視頻圖像中同時呈現,便于不同維度的分析;如有需要,可根據Wu/OWRK理論對表面自由能進行計算。

該結構設計可實現對晶圓表面任意點的精確測量晶圓臺的手動 X軸與 φ 軸均配備精密刻度,便于準確定位至目標位置滴液系統調整功能如下:

-手動 乙軸:用于調節針頭高度位置;

-手動 Y 軸:用于校正針頭中心位置,手動 X軸:用于微調針頭聚焦位置。