粉體行業在線展覽
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DirectLaser FP8 超大幅面激光修復PCB設備
直接聯系
德中（天津）技術發展股份有限公司
天津
面議
德中（天津）
DirectLaser FP8 超大幅面激光修復PCB設備
676
技術參數 | DirectLaser FP8 |
激光輸出功率 | 50MW |
激光波長 | 532nm |
*小線寬/線距 | <5μm |
**加工區域 | 1000mm×1250mm |
定位精度 | ±0.02mm |
重復定位精度 | ≤2μm |
修復效率 | 60點/小時 |
設備平臺 | 花崗巖平臺，直線電機 |
相機光源 | UV、紅綠藍四色環形+紅色落射 |
設備尺寸（W x H x D） | 1,600mm × 1,980mm × 2,230mm |
接受數據格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及選項 | DirectLaser FP8 |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 LaserPlus |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor3 |
清潔吸塵系統 | 210m?/hr，220VAC，1.3kW |
數據采集與對位 | CCD 攝像頭自動靶標對位 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
工作環境 | DirectLaser FP8 |
電源 | 380VAC, 50Hz,2.5kW** |
環境溫度 | 22°C±2°C |
德中在DirectLaser FP3線路板激光修復設備上，集成了軟件、激光、數控、電子、材料等多門類技術，使之相互匹配，并得以優化。設備可以高效的檢測出殘銅的坐標以及面積，識別并劃分殘銅的待修正區域;激光照射至此區域，利用熱效應對殘銅缺陷進行燒蝕，從而實現激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經過精心的調試，這種方法在快速準確去除殘銅的同時，又不會傷害PCB基板。
我們的線路板激光修復技術及設備，以計算機控制的激光為加工工具，不用模具和中間材料等輔助工藝手段，以直接去除為特征制造產品。大幅度縮短流程、大幅度提高制程的經濟與環境性，符合當今世界對生產的精度與質量、速度與成本，以及環保與柔性的要求，是未來電路板修復技術發展的方向。
FP8設備的加工幅面很大，達到了1000x1250mm，均可自動識別并修復，能很好的處理精細線路修復，可選配大功率激光，修復速度~10s/點，基材損傷<15um。
DirectLaser WJ2 標準版水導激光精密切割設備
DirectLaser FP8 超大幅面激光修復PCB設備
StencilCheck C 簡配版鋼網檢測設備
SteccilCheck H 標準版鋼網檢測設備
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統
DirectLaser MA2 鋁基板激光精密切割設備
DirectLaser MP1 電子金屬材料激光精密加工設備
DirectLaser SF9 大幅面車載動力電池FPC切割設備
DirectLaser SF8 激光精密切割設備
DirectLaser SF6 激光精密切割設備
