粉體行業(yè)在線展覽
DirectLaser SF6 激光精密切割設(shè)備
面議
德中(天津)
DirectLaser SF6 激光精密切割設(shè)備
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德中的DirectLaser S系列設(shè)備,精度高、速度快,使產(chǎn)能提高的同時(shí),也進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工設(shè)備,用其高柔性、大產(chǎn)能特色,正在創(chuàng)造著新的商業(yè)機(jī)會(huì)。
在裸板加工領(lǐng)域,DirectLaser Separation技術(shù)不僅能完成多種多樣的切割任務(wù),比如,覆蓋膜開(kāi)窗、外型切割、定深加工,還可以勝任簡(jiǎn)單鉆孔加工。品種變換頻率越高、電路板形狀越復(fù)雜、孔越密越小,激光加工的優(yōu)勢(shì)就越突出,商業(yè)機(jī)會(huì)就越多。
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