粉體行業在線展覽
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DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統
直接聯系
德中（天津）技術發展股份有限公司
天津
面議
德中（天津）
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統
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精密激光陶瓷基板高速切割鉆孔系統，設備配置花崗巖底座，雙平臺結構，往復替換加工，**限度提高生產效率，降低企業成本。
設備穩定性高、不易變形，便于規模性生產作業。光學組件采取模塊化設計組裝，可根據不同的需求選配相應的加工頭，用于完成沖孔、切割、劃線、高速鉆孔等多種不同應用，DirectLaser MC6還可配備自動上下料系統，可以實現無人值守，小批量成套生產加工陶瓷基板。
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