該設備用于4/6/8英寸硬質材料晶圓減薄加工工藝。

設備優勢

• 01

  高精度鑄件，無應力變形；自制主軸，穩定性高

• 02

  搭載接觸式測高模塊，閉環控制系統

• 03

  搭配自主研制的高目數磨輪，實現晶圓精拋功能，減少表面損傷，保證晶圓品質

  
  

基本信息

• 1. 適用產品：4/6/8inch 碳化硅、藍寶石等硬質材料

• 2. 可對應*薄產品：≥100μm

• 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s

• 4. 適用物料厚度：≤1.8mm

• 5. 加工品質：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm