粉體行業在線展覽
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MX-SLG 半導體晶圓激光開槽設備
直接聯系
蘇州邁為科技股份有限公司
江蘇
面議
蘇州邁為
MX-SLG 半導體晶圓激光開槽設備
1566
該設備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設計提升用戶體驗、智能化的軟件系統提高生產效率。
設備優勢
01
配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平臺
02
采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品質高，熱影響小
03
軟件操作簡單，設備維護便捷
04
單焦點實現寬光、細光自由組合的切割模式，加工精度高
05
采用背光切割載臺，邊緣識別效果更好
基本信息
1. 適用產品：Low-K/CMOS等半導體晶圓
2. 適用產品尺寸：200mm-300mm
3. 激光器：紫外納秒或者短脈沖定制激光器
4. 開槽深度：≥10μm
5. 切割速度：0-1000mm/s
6. 加工方式：全自動
7. 適應切割寬度： 30~90μm
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