一、主要用途

　　主要用于藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光，尤其適用于超薄工件的加工。

　　二、產品特點

　　1、壓力精密控制：PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實現高精度壓力閉環控制;

　　2、上盤減震裝置：動靜態均適用的減振彈性連接方式;

　　3、精密傳動系統：高精度小齒隙全齒輪傳動;

　　4、下盤支撐：高精度平面流體軸承支撐;

　　5、銷齒傳動：內外齒采用銷齒傳動，延長載體使用壽命，維護便捷;

　　6、傳動系統：三電機同步拖動，上盤、下盤和齒圈、太陽輪(即可正轉，也可反轉)轉速可任意設定，具有配方功能。

　　三、技術參數

　　1、壓力精密控制：PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實現高精度壓力閉環控制;

　　2、上盤減震裝置：動靜態均適用的減振彈性連接方式;

　　3、精密傳動系統：高精度小齒隙全齒輪傳動;

　　4、下盤支撐：高精度平面流體軸承支撐;

　　5、銷齒傳動：內外齒采用銷齒傳動，延長載體使用壽命，維護便捷;

　　6、傳動系統：三電機同步拖動，上盤、下盤和齒圈、太陽輪(即可正轉，也可反轉)轉速可任意設定，具有配方功能。

　　1、壓力精密控制：PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實現高精度壓力閉環控制;

　　2、上盤減震裝置：動靜態均適用的減振彈性連接方式;

　　3、精密傳動系統：高精度小齒隙全齒輪傳動;

　　4、下盤支撐：高精度平面流體軸承支撐;

　　5、銷齒傳動：內外齒采用銷齒傳動，延長載體使用壽命，維護便捷;

　　6、傳動系統：三電機同步拖動，上盤、下盤和齒圈、太陽輪(即可正轉，也可反轉)轉速可任意設定，具有配方功能。