一、主要用途：

主要用于藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光，尤其對于超薄工件的加工具有優勢。

二、主要特點：

1、壓力控制精確：PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實現高精度壓力控制；

2、上盤調心靈活：新型上盤調心裝置，旋轉與調心動作分離，保證了上下盤動態條件下的吻合度。

3、主機精度高傳動平穩：高精度小齒隙全齒輪傳動，傳動平穩；高精度平面流體軸承支撐，流體軸承定點日本制造，保證了軸承的長壽命及高可靠性，主機運行平穩，精度高（下盤端面跳動可達0.02mm以上）；

4、免維護設計整機減振性好：自動集中潤滑裝置，關鍵器件采用進口知名品牌；水液程序控制，自動分離，操作便捷；水平減震墊鐵，防震式結構設計安裝。