原材料: AISiC

成型工藝:鑄造成型+CNC加工

尺寸范圍:<224mm

厚度范圍:0.5-8mm

性能參數:熱導率>200(W/mK)25°C，線膨脹系數7(CTEppm/°C)，密度3.0(g/cm3)

標準尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm

拱度設計:單面拱度，拱度精度±30um

鍍層處理:化學鎳+電鍍鎳

焊后空洞率:單元焊接區域<1%:整體基板煌接區域<3%6鹽霧時間: 48hrs

高溫考核:285+10°℃ 20min

適配模塊:部分電壓1700VIGBT模塊及3300V以上高壓模塊適用領域:中壓變流器、大功率變流器、牽引變流器、電機傳動、風力發電機等材料優勢:熱膨脹系數與芯片材料及陶瓷夏銅板匹配，可提高IGBT模塊抗熱疲勞能力和使用壽命