原材料: AISiC

成型工藝:模具鑄造成型/CNC

尺寸精度:±0.05mm

平面度:<0.05

粗糙度:外觀面Ra1.6;粘接面Ra2.0以上

*小設(shè)計厚度: 0.3mm

·性能參數(shù):熱導(dǎo)率>200(W/mK)25℃℃，線膨脹系數(shù)7(CTEppm/C)，密度3.0(g/cm')鍍層處理:化學(xué)鍍暗鎳，厚度10-25um

鹽霧時間:48hrs

高溫考核:270°C30min

應(yīng)用封裝:FPGA/CBGA/CCGA類陶瓷基板封裝用散熱蓋、熱沉

適用領(lǐng)域:航空航天，**國防，通信基站等領(lǐng)域

·材料特性:輕質(zhì)材料，可降低BGA中每個焊球承受的重量;抗彎強度高，在組裝過程中可以有效控制翹曲以改善焊接;線膨脹系數(shù)與陶瓷基板材料及芯片材料相匹配，有效保證了封裝后散熱通道，提高了器件的可靠性