粉體行業在線展覽
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全自動晶圓清洗機 AWS150
直接聯系
青島佳鼎半導體
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佳鼎半導體
全自動晶圓清洗機 AWS150
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機臺針對 4 寸晶圓后端制程設計，用于單片清洗。
機臺為半自動機臺，人工將晶圓放置于 Chuck 上后，機臺自動完成工藝過程，再由人工收回晶圓。
晶圓通過真空吸附在 Chuck 上，電機帶動晶圓做離心式旋轉，同時配合藥液完成清洗工藝。
**空載轉速： 2000 rpm；
*小調整量：3rpm；
轉速精度： ±2rpm（50-3000rpm）
顆粒：直徑＞0.5um，數量＜35ea；
正面無沾污、印跡、劃傷等外觀異常
清洗時間：60s（根據清洗循環次數和效果決定）
槽式清洗機 Ultron B200
單片式濕法清洗設備 Ultron S200/S300
全自動晶圓清洗機 AWS150
SCREEN二手清洗設備WS-820L
SUSS半自動濕法處理設備AD12
球差場發射透射電子顯微鏡 HF5000
超高分辨場發射掃描電子顯微鏡Regulus系列
AMAT 半導體檢測設備 SEMVision G2
KLA無圖案晶圓缺陷檢測系統Surfscan SP2
TOPCON拓普康芯片外觀檢測設備Vi4202
PVA TEPLA / TECHNICS GIGA 690二手現貨刻蝕機
PVA TEPLA / TECHNICS GIGABATCH 360M刻蝕機
