核心技術：

自主特殊光路設計能力；

特定波長激光；

**高良率撥片設計

先進性：

特殊的加大光斑以實現高產出；

大焦深光路設計以解決業界芯片翹曲問題；

特殊波長與波形的激光形成高良率；

特殊撥片設計以配合客戶各種形態與不同種類與材質與厚度的選擇

簡介： 核心技術： 自主特殊光路設計能力； 特定波長激光； **高良率撥片設計  先進性： 特殊的加大光斑以實現高產出； 大焦深光路設計以解決業界芯片翹曲問題； 特殊波長與波形的激光形成高良率； 特殊撥片設計以配合客戶各種形態與不同種類與材質與厚度的選擇