粉體行業(yè)在線展覽
DSP EFEM設(shè)備
面議
日揚弘創(chuàng)
DSP EFEM設(shè)備
1348
外形尺寸:3830mm(W)x1990mm(L)x2770mm(H)
重復(fù)定位精度:±0.05mm
上料效率節(jié)拍:≤7s
下料效率節(jié)拍:≤7s
適用范圍:12 寸半導(dǎo)體硅片
設(shè)備針對12寸半導(dǎo)體硅片的拋光(Polishing)工序,是DSP工具的前端模塊EFEM)設(shè)備,實現(xiàn)自動上下料、檢查等功能。整個設(shè)備融合了晶圓裝載口、專用潔凈型機(jī)器人、視覺定位系統(tǒng)、梨痕檢測系統(tǒng)、自動讀碼功能、自動控制信息管理系統(tǒng),實現(xiàn)高精度自動取、放、翻轉(zhuǎn)等功能。設(shè)備通過陶瓷叉臂、橡膠吸盤及碳纖維抓手多種組合方式來實現(xiàn)裂紋檢測、自動上料及自動下料多種工況下的晶圓精準(zhǔn)取放。
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自動劃片機(jī)
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037