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HP-6103/6100自動劃片機(jī)
面議
中電科
HP-6103/6100自動劃片機(jī)
418
技術(shù)特點(diǎn)
●擅長多片切割,可定制工作臺,**工件尺寸156mmx156mm;通過復(fù)數(shù)加工選擇界面,可實(shí)現(xiàn)對多片的任意片數(shù)加工;
●可選配 2.4kW 大功率主軸,滿足更高切割品質(zhì)的要求;適用于陶瓷基材類、玻璃、封裝體類、硅晶圓類、分立器件、LED-PCB、樹脂封裝類、光通信器件的劃切工藝。
性能指標(biāo)
HP-1221全自動劃片機(jī)
HP-1201自動劃片機(jī)
HP-802自動劃片機(jī)
HP-6103自動劃片機(jī)
HP-6100自動劃片機(jī)
JHQ-410系列激光劃片機(jī)
HP-802C自動劃片機(jī)
HP-6103/6100自動劃片機(jī)
WP-301D晶片雙面研磨機(jī)
WP-4300精密研磨機(jī)
WG-1230自動減薄機(jī)
WG-1261全自動減薄機(jī)
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自動劃片機(jī)
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037