粉體行業(yè)在線展覽
JDV-9230 JIG SAW精密切割機
面議
京創(chuàng)先進
JDV-9230 JIG SAW精密切割機
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先進功能:
? 標配自動上料結構自動上料;
? 自動校準、自動刀痕檢測功能;
? 高精度非接觸式測高;
? 刀片破損檢測系統(tǒng);
? 配備高真空單元,保證設備真空;
? 故障自糾錯功能,多種位置實施檢測;
? 適應不同工藝,可選多種自動對準算法;
? 標配分選,篩選識別合格顆粒;
? 軟件定制:復雜切割功能等。
詳情
應用:
主要用于封裝產品的切割,如:DFN、QFN、BGA等封形式的產品。
技術指標:
**工作物尺寸 | mm | 300mm×100mm方形 | |
X軸 | 進刀速度輸入范圍 | mm/s | 0.1-600 |
Y軸 | 單步步進量 | mm | 0.0001 |
定位精度 | mm | 0.005以內/310 0.003以內/5 (單一誤差) | |
z軸 | 重復精度 | mm | 0.001 |
可使用的**切割刀片直徑 | mm | ? 58 | |
主軸 | 配置方式 | 對向式雙主軸+雙工作臺 | |
額定輸出功率 | kW | 1.8(2.4可選) at 30,000 min-1 | |
旋轉數范圍 | min-1 | 3,000 - 60,000 | |
其他 規(guī)格 | 設備尺寸(W × D × H) | mm | 4,200 × 1,720 × 2,100 |
設備重量 | kg | ≈7000 | |
2013年京創(chuàng)先進在“人間天堂”蘇州成立,公司總部位于常熟經開區(qū),研發(fā)中心及商務服務中心設立在相城區(qū)。公司多年來一直聚焦在高精密切、磨、拋技術領域,致力于提供先進的自主化、系列化、智能化半導體國產裝備及配套工藝一體化解決方案,加速推進行業(yè)國產化進程,助力我國半導體行業(yè)的發(fā)展。
歷經十載不懈的發(fā)展,公司現已發(fā)展成為擁有數字化研發(fā)創(chuàng)新中心、數萬平米標準產業(yè)化生產基地、半導體制程先進工藝聯(lián)合開發(fā)實驗室以及一支完善的高水平專業(yè)化人才隊伍的高新技術企業(yè)。京創(chuàng)一直秉承“以客戶為先,以貢獻者為榮,堅持合作開放,持續(xù)精進創(chuàng)新”的價值觀,以科技創(chuàng)新驅動產業(yè)發(fā)展,深入布局劃片、減薄、拋光設備三大產品線,為客戶創(chuàng)造價值,為振興民族工業(yè),推動產業(yè)發(fā)展,貢獻一份力量和擔當。
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