先進功能：

?  標配自動上料結構自動上料；
? 自動校準、自動刀痕檢測功能；
? 高精度非接觸式測高；
? 刀片破損檢測系統(tǒng)；
? 配備高真空單元，保證設備真空；
? 故障自糾錯功能，多種位置實施檢測；
? 適應不同工藝，可選多種自動對準算法；
? 標配分選，篩選識別合格顆粒；
? 軟件定制：復雜切割功能等。

詳情

應用：

主要用于封裝產品的切割，如：DFN、QFN、BGA等封形式的產品。

技術指標：

 2013年京創(chuàng)先進在“人間天堂”蘇州成立，公司總部位于常熟經開區(qū)，研發(fā)中心及商務服務中心設立在相城區(qū)。公司多年來一直聚焦在高精密切、磨、拋技術領域，致力于提供先進的自主化、系列化、智能化半導體國產裝備及配套工藝一體化解決方案，加速推進行業(yè)國產化進程，助力我國半導體行業(yè)的發(fā)展。

       歷經十載不懈的發(fā)展，公司現已發(fā)展成為擁有數字化研發(fā)創(chuàng)新中心、數萬平米標準產業(yè)化生產基地、半導體制程先進工藝聯(lián)合開發(fā)實驗室以及一支完善的高水平專業(yè)化人才隊伍的高新技術企業(yè)。京創(chuàng)一直秉承“以客戶為先，以貢獻者為榮，堅持合作開放，持續(xù)精進創(chuàng)新”的價值觀，以科技創(chuàng)新驅動產業(yè)發(fā)展，深入布局劃片、減薄、拋光設備三大產品線，為客戶創(chuàng)造價值，為振興民族工業(yè)，推動產業(yè)發(fā)展，貢獻一份力量和擔當。