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CMG3200
面議
CMG3200
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全自動(dòng)高剛性雙軸減薄機(jī)是一款集成清洗干燥、精密測(cè)量、自動(dòng)裝夾與智能磨削于一體的自動(dòng)化設(shè)備。主要用于對(duì)半導(dǎo)體、光學(xué)材料、陶瓷以及硬脆材料進(jìn)行減薄加工。該設(shè)備結(jié)合了自動(dòng)化技術(shù)和高剛性磨削系統(tǒng),旨在提升生產(chǎn)效率和加工質(zhì)量,以滿足智能制造的高要求、高效率、高穩(wěn)定。
| 項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
| 主要加工材料 | SiC、Si等硬脆材料 |
| 加工晶圓尺寸 | 6/8英寸 |
| 砂輪直徑 | 254mm |
| 磨削主軸轉(zhuǎn)速 | 4000rpm |
| 磨削主軸功率 | 8.5KW |
| 片內(nèi)厚度偏差TTV | 2μm |
| 片間厚度偏差WTW | 3μm |
| 表面粗糙度Ra | 2nm |
| 占地面積 | L2000*W500*H2480 |
| 重量 | 約6000KG |
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自動(dòng)劃片機(jī)
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037