系統簡介

碳化硅襯底激光剝離系統是一款實現碳化硅襯底高效剝離的解決方案，能夠實現對碳化硅晶錠的精準定位、均勻加工、連續剝離。該設備適用于不同厚度和尺寸的碳化硅襯底。集成了對碳化硅晶錠表面研磨減薄、激光改質以及晶圓薄片的完整剝離等一整套功能，實現自動一體化運作，有效降低碳化硅材料的切片損耗，提升加工速度，助力碳化硅行業的降本增效。

離散型方案

產品特點

● 研磨機兼顧品錠整面和留邊研磨，實時在線測量功能，精確控制減薄厚度與平面度；

● 激光劃線改質只在晶錠內部進行改質，有效抑制加工切屑的產生，提高晶圓的產品質量；

● 剝離后的晶錠自動回流到研磨機進行研磨，單個晶錠利用率高，生產效率高；

● 剝離的晶圓表面無裂痕、碎屑側壁光滑，光效高。

激光剝離流程圖

主要參數