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產品型號:

SGM-9100

產品介紹：

SGM-9100是一款適用于化合物半導體晶片中難研削材料、脆性材料的高精度CtoC全自動研削減薄機，加工軸采用2軸、3卡盤、旋轉臺方式。

加工方式采用間歇性，遞進式的in-feed研削法（面對面加工減少橫向壓力原因的裂紋發生率）。對加工中晶圓的厚度變化進行監測，同時使用IPG制御系統對加工的厚度進行實時監測管理。

特別一提，對應φ8英寸的SiC的高效磨削，秀和的機器配備11?的高動力輸出的砂輪主軸電機，同時兼備穩定高剛性。

秀和通過多年來大量的經驗技術的沉淀，在針對第三代“寬禁帶半導體”化合物晶圓的研磨工藝領域，擁有業界**的自信，對不同材質，提供*適合砂輪磨石方案。

基本規格：

選配功能：

*需單獨溝通確認

SGM-9100 研削方法：

Infeed研削：晶圓吸附臺旋轉的同時，砂輪砥石軸也在反向旋轉中，在接觸的瞬間開始加工，但是加工領域只有半面晶圓IPG制御可對加工進程進行進行實時監控與管理。以俯瞰的視點來看，加工軌跡是從中心向外延擴散開的。（面對面加壓研磨減薄）

加工精度：

φ6”SiC  *終研削后

?平坦度1.5μm

?Ra=1～2nm

生產能力：

例1 ) φ6” SiC器件研削時(單面處理)

?t=350μm→150μm

　UPH/約13片

　運行12小時   　日產/156片

　運行30天　　    月產/4680片

例2 ) φ6” SiC晶片研削時(雙面處理)

?t=450μm→350μm

　 UPH/約7片

    運行12小時　 日產/84片

　 運行30天 　　月產/2550片

優勢：

• 化合物半導體晶片偏硬，偏脆的特性，在加工上比較困難，尤其是減薄加工工序難度更加一籌，秀和工業可以提供優秀于其他廠家的減薄加工的專用設備。

• 優先于同行業其他廠家，開發出IoT系統，使用各種感應功能，監控和管理設備的運作狀態。量產工程中的故障可以提前感知，以提前預防做好保全工作。為客戶提供「安心」「安全」的產品。

• 半導體后工程的「貼附」「研削」「研磨」「剝離」相關的加工設備，業界里只有秀和工業全部都有涉獵，可以為客戶提供一體式設備解決方案。

工藝流程：