粉體行業在線展覽
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晶圓的激光開槽設備
直接聯系
安徽柏逸激光科技有限責任公司
安徽
面議
安徽柏逸
晶圓的激光開槽設備
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設備簡介
此設備主要應用激光在晶圓表面刻線開槽作業。
設備特點
1.采用短脈沖納秒紫外激光，更好減小熔敷、熱影響及低毛刺，大大提升提切割品質；
2.獨有控光軟件技術，可變切割槽寬度，并可以對應200um內厚度晶圓產品進行全切功能，應用更靈活方便；
3.配備配備雙CCD視覺系統，搭配380度旋轉馬達，高速的圖像識別能力、自動影像識別、邊緣識別、切痕檢查、自動校正切割道位置視覺識別處理；
4.激光功率實時監測反饋，保證更穩定激光功率輸出；
5.移動重復精度(≦±1um)；
6.雙涂布及清結系統，提高設備加工處理效率。
籽晶隱裂及尺寸檢測設備
籽晶激光標刻設備
Mini LED激光修復設備
Mini LED激光回流焊設備
Micro LED 單點焊設備
Micro LED 巨量焊設備
Mini LED鋁基板切割設備
晶棒檢測設備
激光石墨材料表面清洗設備
超硬材料激光切割設備
HTCC/LTCC 切割打孔設備
玻璃切割設備
熱絲CVD金剛石膜沉積設備HF450
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CVD 真空化學氣相沉積設備
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