粉體行業在線展覽
磁控濺射鍍膜設備
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磁控濺射鍍膜設備
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特點/用途: 磁控濺射鍍膜設備體積小,真空獲得快,功能強大,使用成本低;PLC觸摸屏控制,操控方便該設備標配1只平面靶,另預留1對蒸發電極接口,能夠濺射蒸發兩用(磁控濺射與蒸發鍍不能同時進行); 磁控濺射鍍膜設備主要用來開發納米級導電膜、半導體膜、絕緣膜等,基片臺加負偏壓可實現基片反濺清洗功能;非常適合于大專院校的教學、科研之用。
JGCF350金剛石顆粒鍍膜設備
粉體鍍膜涂層設備 JGCF650
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真空電弧爐 VDK250
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高真空退火爐 VTHK350
高真空電子束蒸發鍍膜機 TEMD500
高真空電子束蒸發鍍膜機 TEMD600
高真空有機/金屬蒸發鍍膜機 ZHDS400
高真空電阻蒸發鍍膜機 ZHD300
高真空電阻蒸發鍍膜機 ZHD400
高真空有機金屬蒸發鍍膜機ZHD350
熱絲CVD金剛石膜沉積設備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自動劃片機
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037