SS200 是一款基于FCBGA / FCCSP Lid Attach應用工藝需求而開發的高穩定性高精度的散熱蓋貼裝系統。

基礎配置集自動上下料、點膠、Lid Attach、Snapcure與相關工藝檢驗功能于一體，可實現全自動Substrate、Lid的自動上下料、AD與Tim膠的自動涂布與膠形檢測、Lid的貼裝與貼裝效果檢測、Lid的保壓預固化等功能。并兼容國際半導體通訊協議，匹配信息化管理要求與無人化管理趨勢。 另：銦片/石墨烯片貼裝、Coating、UV固化、Flux Spray、銦片壓合、Block凸塊貼裝、Lid Gap AOI、Lid Marking模塊可選配添加。

特性優點

具備點膠位置自動補償功能，確保點膠精度。

各制程階段作業完成后，具備相應檢驗功能，保證產品品質。

整機模塊化設計，點膠作業支持雙閥同步帶插補/雙閥異步。

平臺式上料系統，支持多料盒持續作業，支持Magazine/Tray盤/卷帶等多種Lid上料方式。

膠水智能防錯功能：防止Tim膠與AD膠上反。

智能防呆功能：如防止基板上反、Boat上反等。

百級防塵(百級車間，局部十級），符合先進封裝行業需求。

ESD 防護符合國際 IEC、ANSI 標準。