SS300 是一款基于RDL First FoPLP的Underfill工藝需求而開發的高穩定高精度Panel級點膠系統。

該系統集Panel自動上下料與Panel點膠功能于一體，可實現全自動Panel搬運、對位、預熱、作業加熱、抗翹曲、噴膠、膠形AOI檢測等功能。兼容國際半導體通訊協議，同時配置PGV/AGV/OHT自動上下料接口，匹配信息化管理需求與無人化管理趨勢。

特性優點

支持515x510mm/600x600mm Panel噴膠。

四閥獨立噴膠系統。

獨有的機械抗翹曲系統。

在Panel流轉作業全過程中對溫度進行精細管控并自動 校準，滿足Underfill工藝需求的同時，保證產品安全。

全程錄像監控，便于產品流轉、作業過程觀察及問題追 溯與分析。