SS400是一套用于芯片散熱的貼裝系統，在TIM1/TIM2高效率散熱場景趨勢下，支持作業導熱硅脂、銦片、無助焊劑銦片、石墨烯、金剛石、復合金剛石材料等散熱場景。并配套助焊劑噴涂、被動元器件圍壩與填充的工藝配置。

該設備兼容大尺寸芯片FCBGA趨勢，并支持兼容Q-Panel連板的作業能力，是一款大尺寸全場景的散熱貼裝系統。

特性優點

高散熱多場景支持導熱硅脂工藝、銦片工藝、無助焊劑銦片工藝、貼石墨烯、金剛石及復合金剛石等材料；
支持搭載多種閥體：壓電閥、螺桿閥、Flux Spray噴霧閥、雙組份計量閥等，支持豐富的工藝種類。

高效率整線具備獨立雙工位模式，具備雙軌模式，實現高UPH。

高拓展性可搭載傾斜旋轉配置，支持CPO器件點膠。

大尺寸能力支持雙軌道治具340*340mm點膠，貼Ring或LID支持150*150mm，符合大尺寸芯片趨勢；
設備支持大尺寸芯片FCBGA及O-Panel連板模式，具備3T熱壓能力；
支持TCB貼裝頭配置，快速升降溫進行無助焊劑銦片直接貼合，無需Snapcure等待熱壓；
支持TCB貼裝頭模式，直接鍵合芯片與銅/金剛石復合材料，降低界面熱阻；
支持電機頂升柔性作業，適應玻璃基板制程柔性作業。