粉體行業(yè)在線展覽
XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機
面議
芯湛半導體
XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機
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技術(shù)參數(shù)
XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機
【技術(shù)特點】
□半自動單軸晶圓背面減薄
□可研磨晶圓尺寸4~8”
□單軸單盤模式
□在線厚度量測
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自動劃片機
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037